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하드웨어는 무엇입니까?

하드웨어란 금, 은, 동, 철, 주석 등의 금속을 가공, 주조하여 만든 도구로서 물건을 고치거나 가공하거나 장식하는 데 사용하는 도구를 말합니다. 1. 골드 조각우리 모두가 알다시피 금은 1그램당 385위안의 가치가 있는 귀중한 귀금속입니다.그것의 대부분은 좋은 보존을 위해 국가 정부가 국고에 넣습니다.그들 대부분은 금입니다.금 조각은 귀중한 물건을 만드는 데 자연스럽게 사용됩니다.금으로 주조된 물체는 일반적으로 반지, 목걸이, 금화(고대), 금 벽돌, 금괴 등과 같은 보석, 화폐, 대체 화폐 등입니다. 천구를 만드는 데 사용되는 물체도 있습니다. 2. 식기류은은 은백색으로 귀금속이기도 합니다.고대 중국에서는 국가 지출 및 일상 거래를 위해 은괴 또는 은화를 만드는 데 사용되었습니다.고대 이집트인들은 수용성 은 이온의 살균 효과를 이용하여 상처를 치료하는 은 정제를 만들었습니다.현대 은은 보석 가공에도 일반적으로 사용됩니다.은은 우수한 전도성과 열 전달 성능을 가지고 있습니다.일반적인 산업용 은 조각은 일반적으로 은 심선과 같은 전자 기기 및 발전 장비의 부품입니다. 3. 구리 부품구리는 인류 문명의 메신저입니다.고대인들은 구리를 사용하여 청동 삼각대 및 현대 도구와 같은 의식용 그릇을 만들었습니다.우리 모두가 알다시피 구리는 은 다음으로 우수한 전도성을 가지고 있지만 구리 광석은 은 광석보다 더 많고 저렴합니다.구리는 종종 일부 통신 장비 및 전자 장비의 와이어 코어 및 부품을 만드는 데 사용됩니다. 4. 철편철은 널리 사용되며 그 함량도 세계적으로 매우 큽니다. 세계에서 입증된 철광석 매장량이 2000억 톤을 초과했습니다!일반적으로 사용되는 철에는 적철광과 자철석의 두 가지 종류가 있습니다.적철광적철광은 암적색 또는 강철 회색인 산화철로 구성됩니다.주철 못, 나사, 너트, 해머 헤드, 기계 부품 등에 일반적으로 사용됩니다.자철광자철광은 "자석" 및 "자석"이라고도 하는 자성입니다.마그네타이트는 적철광만큼 널리 사용되지는 않지만 유용하기도 합니다.자철광은 물체를 식별하기 위해 자철광으로 성형될 수 있습니다. 5. 주석 조각주석의 적용 범위는 그다지 넓지 않습니다.일반적인 주석 제품에는 주석 병 뚜껑, 주석 호일, 플라스틱 병 주석 밀봉 등이 포함됩니다.위는 Wanguan Hardware Electromechanical Network에서 소개한 하드웨어의 카테고리 및 관련 소개입니다.

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정밀 가공에 적합한 부품은 무엇입니까?

우선, 일반 선반과 비교하여 CNC 선반은 일정한 선형 속도 절단 기능을 가지고 있습니다. 선삭 단면 또는 다른 직경의 외부 원에 관계없이 동일한 선형 속도로 처리할 수 있습니다. 즉, 표면 거칠기 값이 일관되고 상대적으로 유지되도록 합니다. 작은.일반 선반은 일정한 속도이지만 절단 속도는 직경에 따라 다릅니다.공작물 및 공구의 재질, 정삭 공차 및 공구 각도가 일정한 조건에서 표면 거칠기는 절삭 속도 및 이송 속도에 따라 달라집니다. 표면 조도가 다른 표면을 가공할 때 조도가 작은 표면에는 작은 이송 속도를 선택하고 조도가 큰 표면에는 더 큰 이송 속도를 선택하여 가변성이 좋으며 이는 일반 선반에서 달성하기 어렵습니다.복잡한 윤곽 모양이 있는 부품.모든 평면 곡선은 직선 또는 원호로 근사화할 수 있으며, 원호 보간 기능을 갖춘 CNC 정밀 가공은 부품의 다양한 복잡한 윤곽을 처리할 수 있습니다.CNC 정밀 가공은 작업자의 좋고 나쁨을 신중하게 사용해야 합니다. CNC 정밀 가공에는 주로 미세 선삭, 미세 보링, 미세 밀링, 미세 연삭 및 연삭 공정이 있습니다. (1) 정밀 선삭 및 정밀 보링: 항공기의 대부분의 정밀 경합금(알루미늄 또는 마그네슘 합금 등) 부품은 대부분 이 방법으로 가공됩니다.일반적으로 천연 단결정 다이아몬드 공구를 사용하며 절삭날의 반경은 0.1미크론 미만입니다.고정밀 선반 가공에서 1 미크론 정확도와 0.2 미크론 미만의 평균 높이 차이를 얻을 수 있으며 좌표 정확도는 ± 2 미크론에 도달할 수 있습니다. (2) 미세 밀링: 알루미늄 또는 베릴륨 합금 구조 부품의 복잡한 형상을 가공하는 데 사용됩니다.높은 상호 위치 정확도를 얻으려면 기계 가이드와 스핀들의 정확도에 의존하십시오.조심스럽게 연마된 다이아몬드 팁을 사용한 고속 밀링은 정확한 경면 표면을 얻을 수 있습니다. (3) 미세 연삭: 샤프트 또는 구멍 유형 부품 가공에 사용됩니다.이러한 부품의 대부분은 경도가 높은 경화강으로 만들어집니다.대부분의 고정밀 연삭기 스핀들은 높은 안정성을 보장하기 위해 정수압 또는 동압 액체 베어링을 사용합니다.연삭의 궁극적인 정확도는 공작 기계 스핀들 및 베드 강성에 의해 영향을 받지만 연삭 휠의 선택 및 균형, 공작물 중심 구멍의 가공 정확도와 같은 요인에 의해서도 영향을 받습니다.미세 연삭은 1 미크론의 치수 정확도와 0.5 미크론의 진원도를 얻을 수 있습니다. (4) 연삭 : 교합부 상호 연구의 원리를 이용하여 가공면의 불규칙한 융기부를 선택적으로 가공합니다.연마입경, 절단력, 절단열을 정밀하게 제어할 수 있어 정밀가공 기술에서 최고의 정밀도를 얻을 수 있는 가공방법입니다.항공기의 정밀 서보 부품과 다이내믹 자이로 모터의 베어링 부품의 유압 또는 공압 결합 부품은 이 방법으로 가공되어 0.1 또는 0.01미크론의 정확도와 0.005미크론의 미세 요철을 달성합니다.

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정밀 기계 부품의 가공은 어떻게 수행됩니까?

정밀부품가공은 모든 면의 가공내용을 한 공정으로 완성하는 것이 불가능하며, 정밀부품가공의 전체 가공공정은 다음과 같은 단계로 나눌 수 있다. (1) 황삭 단계.각 가공면의 가공여유를 대부분 차단하고 정밀한 벤치마크를 가공하여 최대한 생산성을 높이는 것이 주요 고려사항입니다. (2) 준정삭 단계.황삭 후 발생할 수 있는 결함을 잘라내고, 2차면 가공을 완료하면서 일정한 가공 정밀도와 적절한 정삭여유를 확보하여 면정삭 준비를 합니다. (3) 마무리 단계.큰 절삭 속도, 작은 이송 및 절삭 깊이를 사용하는 이 단계에서는 부품 표면이 도면의 기술적 요구 사항을 충족하도록 이전 공정에서 남은 마무리 마진을 제거합니다. (4) 마무리 단계.주로 표면 거칠기 값을 줄이거나 가공된 표면을 강화하는 데 주로 사용되며, 주로 표면 거칠기 요구 사항이 매우 높은 표면 처리(ra ≤ 0.32 μm)입니다. (5) 초정밀 가공 단계.0.1-0.01 μm의 가공 정확도, 표면 거칠기 값 ra ≤ 0.001 μm 가공 단계.주요 가공 방법은 정밀 절단, 미세 경면 연삭, 정밀 연삭 및 연마 등입니다.

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정밀 부품 가공의 일반 원칙

1. 먼저 참조 즉, 1차 가공 기준면, 가공 공정의 부품, 위치 결정 기준의 외관을 먼저 가공해야 후속 공정을 위한 미세한 기준을 가능한 한 빨리 제공할 수 있습니다. 2, 처리 단계를 나눕니다. 외관의 기계적 가공 품질 요구 사항은 가공 단계로 나뉘며 일반적으로 황삭, 반정삭 및 마무리 3 단계로 나눌 수 있습니다.주로 처리 품질을 보장하기 위해;장비의 과학적 적용에 도움이 됩니다.열처리 공정의 배치를 용이하게 하기 위해;블랭크의 결함 발견을 용이하게 합니다. 3, 첫 번째 표면과 구멍 박스의 경우 브라켓과 커넥팅 로드 및 기타 부품을 홀가공 후 1면에 가공해야 합니다.이것은 구멍 가공 위치 결정, 평면 위치 및 구멍 정확도를 보장하고 구멍 가공 평면에 편리함을 제공할 수 있습니다. 4、가벼운 마무리 가공 연삭, 호닝, 미세 연삭, 압연 가공 등과 같은 마무리 공정의 주요 모습은 공정 경로 단계의 끝에 위치해야 합니다.정밀 부품 가공 공정 경로 일반 원칙, 정밀 부품 가공 공정 절차의 개발은 크게 두 가지 링크로 나눌 수 있습니다.먼저 부품 가공의 공정 루트를 개발한 다음 각 공정의 공정 규모, 사용되는 장비 및 공정 장비, 절단 사양, 작업 할당량을 결정합니다.

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정밀 하드웨어 처리의 장점은 무엇입니까?

정밀 가공을 이해하는 친구는 정밀 부품의 하드웨어 가공이 산의 절반을 차지하고 일상 생활에서 가장 일반적인 정밀 가공 중 하나라는 것을 알고 있으므로 정밀 하드웨어 가공의 장점은 무엇입니까?다음은 내가 당신에게 하나씩 소개합니다. 1, 고정밀 및 안정적인 가공 품질로 정밀 하드웨어 축 CNC 가공. 2, 다중 좌표 연결이 가능하고 복잡한 부품의 모양을 처리할 수 있습니다. 3, 정밀 하드웨어 CNC 가공 부품 변경, 일반적으로 CNC 프로그램 만 변경하면 생산 준비 시간을 절약 할 수 있습니다. 4, 기계 자체는 매우 정확하고 견고하며 유리한 가공량, 높은 생산성을 선택할 수 있습니다 (일반 공작 기계의 경우 일반적으로 3 ~ 5 배). 5, 공작 기계의 높은 자동화 수준은 노동 강도를 줄일 수 있습니다. 짧은 절삭 공구를 사용한 CNC 정밀 가공은 정밀 하드웨어 부품의 주요 특징입니다.짧은 도구는 도구 편차를 크게 줄여 표면 품질을 좋게 하고 재작업을 방지하며 용접봉 사용을 줄이고 EDM 처리 시간을 단축합니다.5축 가공을 고려할 때 5축 가공 툴링을 활용하는 목표는 프로그래밍, 클램핑 및 가공 시간이 적으면서도 더 완벽한 표면을 포함하는 가능한 가장 짧은 절삭 공구로 전체 공작물을 완성하는 것임을 고려하는 것이 중요합니다. 품질.

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정밀 부품 가공의 특징

정밀 부품 가공에는 많은 장점이 있습니다. 우리는 이전에 정밀 부품 가공의 특정 장점을 귀하와 공유했습니다. 가장 분명한 것은 일반 가공의 고정밀을 달성할 수 있다는 것입니다. 고정밀도는 정밀 가공 장비와 정확한 구속에 달려 있습니다. 시스템, 정밀 마스크를 중간 매개체로 사용하여 외부 표면 재료를 제거하거나 추가하여 매우 미세하게 제어한 다음 정밀 부품 가공 특정 특성은 무엇입니까?다음은 저에 의해 다음에 대한 자세한 소개를 제공합니다. 첫 번째.정밀 부품 절단 가공 주로 정밀 선삭, 경면 연삭 및 연삭 등. 미세 선삭을 유지하기 위해 단결정 다이아몬드 선삭 공구의 미세 연삭을 사용하는 정밀 선반에서 두께가 약 1 미크론에 불과하며 일반적으로 비철 금속 재료 가공에 사용됩니다. 구형, 비구면 및 평면 거울 및 기타 고정밀, 고광택 부품 외관.예를 들어, 직경 800mm의 비구면 거울, 최대 0.1미크론의 최고 정밀도, Rz0.05미크론의 외부 거칠기를 가진 핵융합 장치의 가공. 둘째, 정밀 부품 가공 정밀 부품 가공 정밀도를 나노미터, 최종적으로는 원자 단위(0.1 ~ 0.2 나노미터의 원자 격자 거리)까지 목표로 초정밀 부품 절단 및 가공 방법은 더 이상 적응할 수 없으므로 특수 정밀 부품에 의존해야 합니다. 처리 방법, 즉 화학 에너지, 전기 화학 에너지, 열 또는 전기 등을 적용하여 이러한 에너지가 원자 사이의 결합 에너지를 넘어 원자 간 접착의 공작물 모양의 일부를 제거하는 방법, 초정밀 가공은 화학적, 전기 화학적, 열적 또는 전기적 에너지 등을 적용하여 이러한 에너지가 원자 간 결합 에너지를 초과하여 공작물 외부의 원자 간 접착, 결합 또는 격자 변형의 일부를 제거함으로써 달성됩니다. .이러한 프로세스에는 기계화학 연마, 이온 스퍼터링 및 이온 주입, 전자 빔 노출, 레이저 빔 처리, 금속 증착 및 분자 빔 에피택시가 포함됩니다.

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비표준 정밀 부품의 가공 방법

정밀도에 대한 비표준 정밀 부품 가공 요구 사항은 매우 높으며 매우 윤활 처리 된 가공 외관과 매우 높은 가공 정확도를 달성하기 위해 공구 마모가 발생하면 가공 표면 품질이 저하됩니다.그리고 초정밀 절단에서 일반적인 절단 규칙은 동일하지 않으며 절단 속도는 공구 제약의 표준 수명에 영향을 받지 않습니다. 비표준 정밀 부품 가공은 일반적으로 초정밀 공작 기계 전송 특성 및 절단 특성을 기반으로 가장 작은 속도를 선택합니다. 최소 속도는 가장 작은 거칠기를 나타낼 수 있으므로 최고 품질의 가공을 보장하기 때문입니다.물론 전제는 공작 기계의 품질이 가공의 효율성을 보장하기 위해 높은 절삭 속도를 구동할 수 있도록 보장하는 것입니다. 비표준 정밀 부품 가공은 절삭 공구, 절삭 속도, 절삭 깊이 및 선택과 같은 이송 속도 매개변수를 기반으로 해야 합니다. 과거 경험에 따르면 플라스틱 재료 가공에서 더 큰 전면 각도를 선택하는 경우 공구의 앞 각도가 증가하고 절삭력이 감소하고 절삭 변형이 작고 공구와 칩 접촉 길이가 짧아져 칩 종양의 기초를 줄이는 칩 종양의 구성을 누르는 데 유용할 수 있습니다. .

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정밀 가공 공정을 이해하고 있습니까?

가공을 다음과 같이 4단계로 나눕니다. 먼저 표면을 먼저 닦은 다음 구멍을 뚫습니다. 박스의 경우 브라켓과 커넥팅 로드 및 기타 부품을 먼저 평면으로 가공한 후 홀을 가공해야 합니다.이를 통해 평면 포지셔닝으로 구멍을 가공할 수 있어 평면과 구멍의 위치 정확도를 보장하고 평면에서 구멍을 가공하는 데 편리함을 제공합니다. 두 번째, 첫 번째 가공 기준면 가능한 한 빨리 후속 공정에 대한 정밀한 기준을 제공하기 위해 가공 공정의 부품을 포지셔닝 기준면으로 먼저 가공해야 합니다."벤치마크 우선"이라고 합니다. 세 번째, 마무리 과정 주요 표면 마무리 공정(예: 연삭, 호닝, 미세 연삭 압연 가공 등)은 공정 경로의 마지막 단계에 배치해야 하며, 처리 후 표면 마무리는 Ra0.9um 이상에서 약간의 충돌로 손상됩니다. 일본, 독일 및 기타 국가의 표면은 마무리 공정 후 플란넬로 보호되며 절대 손이나 다른 물체가 공작물에 직접 닿지 않아 마감 공정 표면을 피할 수 있습니다. 작업 과정 및 손상될 수 있습니다. 넷째, 가공단계 구분 표면의 가공 품질 요구 사항은 가공 단계로 나뉘며 일반적으로 황삭, 반마무리 및 마무리 세 단계로 나눌 수 있습니다.주로 처리 품질을 보장하기 위해;장비의 합리적인 사용에 도움이 됩니다.열처리 공정의 배치를 용이하게 한다.블랭크의 결함 발견을 용이하게 합니다.

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정밀 가공의 원리

순수 기본 수준 고려의 초점은 오류를 줄이고 정확도를 향상시키는 것이므로 필수 표면 선택의 기본 원칙은 다음과 같습니다. 첫째: 데이텀 겹침의 원리.설계 참조를 포지셔닝 참조로 최대한 많이 선택해야 합니다.특히 최종 완성에서는 정확성을 확보하기 위해 이 원칙에 더 많은 주의를 기울여야 합니다.이렇게 하면 위치 오류 벤치마크 편차가 발생하는 것을 방지할 수 있습니다. 둘째: 벤치마크 통일의 원칙.가능한 한 표면 사이의 위치 정확도를 보장하기 위해 다양한 표면 처리의 통합된 위치 지정 데이텀 표면을 선택해야 합니다.때로는 공통 기준, 반복 처리의 원칙을 따르기도 합니다. 셋째: 자기 참조의 원리.정밀 가공 표면 자체를 기본 수준으로하여 가공 품질과 생산성을 보장하기 위해 약간의 가공 여유와 통일 된 마무리 공정을 제공합니다.

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정밀 하드웨어 부품을 가공할 때 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

1, 움직이는 부분에 윤활유가 채워져 있는지 확인하기 전에 기계 작업을 한 다음 클러치를 시작하고 확인하고 브레이크가 정상이며 기계가 1-3 분 공중에 떠있을 것입니다. 작동시 기계적 고장은 엄격히 금지됩니다. 2, 올바른 자세를 유지하기 위해 작업을 할 때 신체적 불편함을 발견하는 등 작업에 대처할 수 있는 충분한 정신력을 가지고 즉시 작업장을 떠나 리더십에 반영해야 합니다.작업은 마음에 집중해야 하며 험담은 엄격히 금지되며 서로 협력해야 합니다. 작업자는 사고를 방지하고 작업 안전을 보장하기 위해 짜증나고 피곤한 상태에서 작업해서는 안 됩니다.모든 직원은 작업장에 들어가기 전에 복장이 작업 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.슬리퍼, 굽이 높은 신발, 안전에 영향을 미치는 의복은 허용되지 않으며, 머리가 긴 사람은 안전모를 착용해야 합니다. 3, 금형을 교체할 때 금형 설치 및 디버깅을 시작하기 전에 먼저 전원을 끄고 펀칭기 이동부의 작동을 중지하십시오.설치 및 조정 후 플라이휠을 손으로 움직여 두 번의 테스트 펀치를 통해 상부 및 하부 다이가 대칭이고 합리적인지, 나사가 강한지, 크림프 서클이 합리적인 위치에 있는지 확인하십시오. 4, 기계를 시작하기 위해 전원을 시작하기 전에 다른 모든 직원이 기계 작업 영역을 떠나 작업대에서 파편을 치울 때까지 기다려야 합니다. 5, 기계가 작동 중일 때 슬라이더 작업 영역에 손을 넣는 것은 금지되어 있으며 손으로 공작물을 가져가는 것은 엄격히 금지되어 있습니다.펀칭 다이에서 가져갈 공작물은 표준 도구를 충족하는 데 사용해야 합니다.비정상적인 소리나 기계 고장이 발견되면 즉시 전원 스위치를 꺼서 점검해야 합니다.기계가 시동된 후에는 한 사람이 기계를 운반 및 조작하고, 다른 사람이 전기공작물을 누르거나 발판을 밟지 말며, 기계 작업장에 손을 넣거나 손으로 기계의 가동부에 손을 대지 마십시오. 그들의 손. 6. 하루가 끝나면 전원 공급 장치를 끄고 깨끗하고 안전한 작업 환경을 보장하기 위해 작업 중인 완제품, 부재료 및 기타 품목을 정리해야 합니다.

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