에칭은 과정이 응용의 범위를 위해 다양한 산업에 사용했다는 것 입니다. 그것은 바람직한 패턴 또는 디자인 또는 구성을 만들기 위해 선택적으로 표면을 거쳐 화학 또는 물리적 수단 까지 물질을 제거하는 것을 포함합니다. 에칭의 약간의 공동 사용이 여기 있습니다 :
PCB 생산 : 에칭은 넓게 프린트 회로 기판 (PCBs)의 생산을 위한 전자 산업에서 사용됩니다. 식각 공정은 선택적으로 회로 패턴을 만들면서, 구리를 PCB 표면에서 제거하는데 사용됩니다. 이것은 전자 부품의 정확한 배치와 전기 접속의 생성을 고려합니다.
금속 조각 : 에칭은 금속 표면에 장식적인 패턴 또는 로고들 또는 인식 부호를 만드는 것과 같은, 일반적으로 금속 조각을 위해 사용됩니다. 식각 공정은 부식성 솔루션이 선택적으로 금속을 제거하는데 사용되는 케미컬 에칭을 통하여, 또는 레이저 또는 기계적 조각과 같은 물리적 식각을 통하여 행해질 수 있습니다.
미세조립 : 미세 제조 프로세스에서, 에칭은 실리콘 또는 유리 또는 폴리머와 같은 물질에 미세조직과 패턴을 만드는데 사용됩니다. 이것은 마이크로 전기자동 시스템 (MEMS), 마이크로유체역학 장치의 생산에 결정적이고 전자와 건강과 항공우주를 포함하여 다른 소형 부품은 다양한 산업에 사용했습니다.
글라스 에칭 : 에칭은 유리 표면에 프로스티드 또는 감촉이 있는 디자인을 만드는 것과 같은, 장식 목적을 위한 유리 산업에 사용됩니다. 그것은 산을 사용하는 케미컬 에칭 또는 샌드 블라스팅 또는 레이저 조각을 사용하는 마찰을 일으키기 쉽 에칭을 통하여 행해질 수 있습니다.
예술과 디자인 : 에칭은 또한 예술적이고 독창적 프로그램에서 사용됩니다. 예술가들과 디자이너들은 복잡 설계 또는 패턴 또는 구성을 만들기 위해 금속과 유리와 심지어 종이를 포함하여 다양한 소재 위의 식각 기술을 사용할 수 있습니다.
주형 제작 : 에칭은 특히 복잡한 형태 또는 미세한 세부로 주형을 만대서, 성형 제조 과정에서 이용됩니다. 에칭은 몰드 표면 위에 바람직한 패턴을 식각하거나 새기는데 사용될 수 있으며, 그것이 그리고 나서 캐스팅 또는 복사를 위해 사용됩니다.
반도체 제조 : 에칭은 반도체 제조의 중대한 프로세스입니다. 그것은 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴과 트랜지스터 구조와 다른 특징을 만들기 위해 선택적으로 물질의 층을 제거하는데 사용됩니다.
이것들은 그저 몇몇 에칭의 다수의 애플리케이션의 예입니다. 에칭을 위해 사용된 특정 방법과 재료는 식각되어 바람직한 과정과 재료의 특성에 의존합니다.
