정밀 부품 가공을 위한 재료 요구 사항은 무엇입니까?
하드웨어 부품 가공을 위한 재료 선택은 엄격히 금지되어 있으며 고품질 재료는
가공 장비가 과도하게 손상되지 않도록 하고 가공 부품의 완제품 비율을 확인합니다.
높은 정밀도 및 기타 측면은 좋은 영향을 미칩니다.
하드웨어 부품 가공을 위한 재료 선택은 엄격히 금지되어 있으며 고품질 재료는
가공 장비가 과도하게 손상되지 않도록 하고 가공 부품의 완제품 비율을 확인합니다.
높은 정밀도 및 기타 측면은 좋은 영향을 미칩니다.구입한 재료의 경우
재료가 충분하지 않습니다.예를 들어, 경질 재료의 경도가 너무 높아 가공 부품의 경도를 초과합니다.
가공 장비가 손상되고 작업물이 영향을 받을 수 있습니다.
소재는 정밀가공에 적합하지 않으나 특수소재로 된 부품이나
가벼운 절단.그렇다면 하드웨어 부품을 가공할 때 재료 사용에 대한 요구 사항은 무엇입니까?
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하드웨어 부품 가공의 정밀 가공 재료는 금속 재료와 비금속 재료의 두 가지 범주로 나뉩니다.
금속 재료.
금속 재료의 경우 경도는 먼저 스테인리스 스틸, 그 다음이 주철, 그 다음이
구리, 알루미늄.세라믹 및 플라스틱 가공은 비금속 재료의 추가에 속합니다.
일하다;하드웨어 부품 가공의 주요 요구 사항은 다음과 같습니다.
1. 첫 번째는 재료 경도에 대한 요구 사항입니다.경우에 따라 재료의 경도가 더 높습니다.
높을수록 더 좋으며 가공 부품의 경도 요구 사항으로 만 제한되며 가공 재료도 너무 강할 수 없습니다.
그것은 어렵다.기계 부품보다 단단하면 가공할 수 없습니다.
2. 둘째, 재료는 경도와 부드러움이 중간 정도이며 부품의 경도보다 적어도 한 등급 낮습니다.
또한 처리된 구성 요소의 기능과 구성 요소에 대한 합리적인 재료 선택에 따라 달라집니다.
한마디로 하드웨어 부품 가공의 정밀 가공에는 재료에 대한 특정 요구 사항이 있으며
너무 부드럽거나 너무 단단한 재료와 같이 모든 재료가 가공에 적합한 것은 아닙니다.
전자는 처리할 필요가 없으며 후자는 처리할 수 없습니다.
따라서 가공하기 전에 재료의 밀도에 주의를 기울여야 합니다.밀도가 너무 큰 경우
경도도 매우 높아 기계부품(선반공구)의 경도를 초과하면 0
부품을 손상시킬 수 있을 뿐만 아니라 선삭 공구에서 튀어 나오는 등의 위험을 초래할 수 있습니다.
사람을 다치게 합니다. 따라서 일반적으로 기계 가공의 경우 재료 품질이
가공할 수 있도록 공작 기계의 경도보다 낮아야 합니다.
