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- 뉴스 - 기기 부품을 기계화하기 위한 여러 공통 프로세스

기기 부품을 기계화하기 위한 여러 공통 프로세스

January 6, 2023

나. 재료 이동 제조 절차 ((10) m <0)

 

재료 이동 제조 절차는 부품의 바람직한 모양과 크기를 얻기 위한 특정 방식으로 제조 공정에 있는 제품에서 잉여 자재를 제거하는 것입니다. 과정의 이런 유형은 제조 공정에 있는 제품의 표면적으로 충분한 초과 물질을 요구합니다. 재료 절삭 가공 동안, 제조 공정에 있는 제품은 점진적으로 바람직한 부품의 모양과 크기에 접근합니다. 원료 또는 공백과 제로 H의 형태와 크기 사이의 차이가 더 크고, 더 물질적이 제거되고, 재료 손실이 더 크고,와 더 에너지가 기계 가공 프로세스에서 소모됩니다. 때때로 심지어 잃어버린 소재의 양은 부품 자체의 양을 초과합니다.

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비록 재료 절삭 가공이 낮은 재료 활용률을 가지지만, 여전히 부품의 품질을 향상시키는 주요 수단이고, 또한 기계 제조업에서 가장 폭넓게 사용된 처리 방법로 만들면서, 그것은 강한 처리 적용성을 가지고 있습니다. 자재 포밍 처리에 결합된 재료 절삭 가공은 의미 심장하게 원료의 소비량을 줄일 수 있습니다. 덜 절단 유리 처리 기술 (정밀 주조, 좋은 위조, 기타 등등)의 개발과 함께, 물질의 활용률은 더욱 향상될 수 있습니다. 생산량이 작을 때, 그것은 자재 포밍 처리에 대한 투자를 감소시키기 위해 홀로 재료 절삭 가공을 사용하도록 또한 경제적으로 합리적입니다

 

전통적 절단과 특수 가공을 포함하여 재료 절삭 가공은 기계가공의 많은 형태에 들어옵니다.

 

그렇게 제조 공정에 있는 제품의 모양, 크기와 표면 품질이 설계 요구 사항을 충족시킨다고 기계가공을 줄이는 것 금속 절삭 공구와 기계 공구에 잉여 금속을 제조 공정에 있는 제품 (공백에서) 제거하는 과정입니다. 절단 과정 동안, 도구와 제조 공정에 있는 제품은 어떤 정규적 상대 운동을 달성하기 위해 기계 공구에 설치되고 기계 공구에 의해 가동됩니다. 도구와 제조 공정에 있는 제품의 상대 운동 동안, 잉여 금속은 제거되고 제조 공정에 있는 제품의 가공 표면이 형성됩니다. 갈리, 기타 등등을 끄집어 내면서, 처리 방법을 줄이는 일반 금속은 활공하면서, 정처없이 돌아다니면서, 돌고 있습니다. 힘, 열, 변형, 진동, 웨어와 금속 절삭 과정에서 다른 현상이 있습니다. 기계가공은 가공처리합니다, 가공 품질이 처리 방법, 가공기 도구, 도구, 정착물과 컷팅 매개 변수를 선택하고 처리의 품질을 향상시키기 위해 혹한 H OO에 대한 어느정도의 충격이고 공정 효율이 내용을 말하기 위해 이 책의 초점일 지를 개선합니다.

 

특수 가공은 물질을 제조 공정에 있는 제품에서 제거하기 위해 전기 에너지, 빛에너지, 기타 등등을 사용하는 처리 방법입니다. EDM, 전해 가공이 있습니다, 레이저 가공, EDM이 공구 전극과 전극 사이의 펄스 방전 현상을 사용하는 기타 등등이 목적을 처리하기 위한 작업물 재료를 제거합니다. 제조 공정에 있는 제품 전극과 공구 전극 사이의 어떤 방전 갭이 있고 어떤 직접 접촉이 있어서 처리에서 어떤 세력이 있을 때와, 도체 물질의 어떠한 역학적 성질도 처리될 수 있습니다. 그것의 과정에서 주요 장점은 그것이 복잡한 형태의 안쪽 외형 표면을 처리하고 처리 공정 난이도를 외부 윤곽 (제조 공정에 있는 제품의 씨줄)의 처리로 변형할 수 있고 따라서 몰드 제작에서의 특별 역할을 한다는 것입니다. EDM의 낮은 금속 제거율 때문에, 그것은 일반적으로 제품의 모양 처리를 위해 사용되지 않습니다. 레이저 프로 세싱, 이온 빔 가공은 대부분 정교한 처리를 위해 사용됩니다.

 

과학의 진보와 기술로 항공우주와 컴퓨터의 분야에서 특히 높은 처리 공정 정확도와 조도 요구와 약간의 부품은 정밀 기계가공과 매우 정확한 기계가공을 요구합니다. 치수 정확도를 달성하기 위한 정확성과 매우 정확한 기계가공은 서브-마이크론 또는 심지어 나노 미터 레벨에 도달할 수 있습니다. 이러한 기계 가공 방법은 매우 정확한 전환, 매우 정확한 연마, 기타 등등입니다.

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두번째로, 물질 형성 제조는 ((10) M를 처리합니다 = 0)

 

대부분 제조 절차를 형성하는 자재는 원료가 부품 또는 공백을 형성하게 하기 위해 모델들을 이용합니다. 물질 포밍 처리, 형태, 크기, 원료의 조직 주와 심지어 결합 상태는 바뀔 것입니다. 성형 정밀도가 일반적으로 높지 않기 때문에, 종종 제조 절차가 익숙한 형성되는 물질은 공백을 만듭니다. 그것은 또한 복잡한 형태 그러나 덜 부담스러운 정밀과 부품을 제조한 것을 사용될 수 있습니다. 원재료 생산성 포밍 처리는 높습니다. 일반적으로 사용한 포밍 처리는 캐스팅, 위조, 분말 야금, 기타 등등입니다.

 

(A) 캐스팅

 

주조법은 액체성 금속이 과정의 공백 또는 일부를 획득하기 위한 냉각과 응결 뒤에, 일부의 모양과 크기와 주형의 공동에 쏟아진다는 것 입니다. 세척되, 기타 등등을 퍼부으면서, 염기성법은 녹으면서, 모형을 만들고 있습니다.. 합금 주조 충진 기능, 수축과 다른 요소 때문에, 캐스팅, 표면 품질, 역학적 성질의 정확도가 높지 않도록 캐스팅은 평탄하지 않은 단체, 수축, 열 응력, 변형 비린내 나는 관절염을 가지고 있을 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 적용성과 저생산비용 때문에, 주물 가공은 여전히 매우 넓게 사용됩니다. 특히 공백의 복잡한 내부 구멍 부품으로, 복잡한 형태는 종종 사용된 캐스팅입니다.

 

요즈음, 생산에서 사용된 더 커먼 캐스팅법은 보통 사형주조, 용융 주입, 금속 주조, 가압 주조, 주의깊은 주조법, 원심 주조와 기타입니다. 가장 폭넓게 사용된 것 그들과 보통 사형주조 중에 있습니다.

 

(B) 위조하고 누르기

 

위조와 시트 금속 스탬핑은 집합적으로 위조로서 언급됩니다. 위조는 플라스틱 변형, 어떤 모양의 형성, 크기와 블랭크 부분의 조직 특성을 위해 외부의 힘을 가열된 금속에 응용하기 위해 장비를 만드는 사용입니다. 위조한 후 비어 있는 것의 그것의 내부 조직은 밀집하고 획일적입니다. 금속 유속 라인 분포는 합리적이며, 그것이 부품의 강도를 향상시킵니다. 그러므로, 위조는 공백의 부분에 요구된 포괄적 역학적 성질의 제조에서 종종 사용됩니다.

위조는 자유 단조, 모델 위조와 형 단조로 분할될 수 있습니다.

 

자유 단조는 금속 플라스틱 변형을 위한 상부 및 하부 벌충 철 사이에 금속을 위치시키는 것입니다, 자유 흐름 커플들 Sha 샹 웨이 3 샹 소용돌이 자율의 사용이 낮고, 저정밀도입니다. 그것은 일반적으로 작은 묶음과 단순한 형상과 위조를 생산하는데 사용됩니다.

모델 위조는 금속을 변형을 위한 단조용다이의 다이 체임버에 위치시키는 것입니다, 플라스틱 금속 유동이 다이 체임버, 높은 형성 효율,고 정밀도와 더 합리적 금속 유속 분포에 의해 제한됩니다. 그러나, 다이 제조업의 비싼 비용 때문에, 그것은 보통 대량 생산을 위해 사용됩니다. 자유 단조에서 요구된 단조 힘은 크고, 큰 위조를 만대서 사용될 수 없습니다.

 

타이어 형 단조는 자유 단조의 장비에 타이어 다이를 사용하여 금속의 위조입니다. 타이어 다이는 제조하도록 단순하고 형성되도록 저렴하고 편리하지만, 그러나 성형 정밀도가 높지 않고 그것이 종종 낮은 정도 요건과 작은 위조를 생산하는데 사용됩니다.

시트 금속 스탬핑은 언론에 다양한 모양과 크기 안으로 스탬핑 박판 금속의 과정입니다. 스템핑 프로세스는 높은 생산성과 고가공 정확도를 가지고 있고 그것의 처리 가능 형식이 펀칭, 벤딩, 딥 드로잉과 형성을 포함합니다. 펀칭은 다양한 플랫부 안으로 스탬핑 시트 재료의 과정입니다. 굽힘, 딥-드로잉과 다른 포밍 처리는 다양한 3 차원 부품 안으로 시트에 날인하는데 사용됩니다. 시트 금속 스탬핑은 전기적 제품, 경공업의 제품, 자동차 생산에서 길 정지를 가지고 있습니다

 

(C) 분말 야금

 

분말 야금은 누르고 소결하여 주형의 과정을 통하여 어떤 금속품 또는 금속 물질군을 생산하기 위해 금속과 비금속계 분말의 금속 분말 또는 혼합물을 원료로 이용하는 과정입니다. 그것은 덜 절단 과정으로 양쪽 특별한 금속 물질군과 금속 부품류를 생산할 수 있습니다. 분말 야금이 매우 절단 과정의 투입을 감소시키고 생산비를 줄일 수 있는 95%에 도달할 수 있어서 그것은 점점 넓게 기계 제조에서 사용됩니다. 형성될 때 분말 야금과 파우더의 부족한 유동성에서 사용된 높은 원자재 가격 때문에, 부품의 모양과 크기는 다소 제한됩니다. 분말 야금 부품은 내부 미소기공률의 특정한 양을 갖, 그것의 강도가 캐스팅 또는 위조보다 낮은 20% 내지 30%에 대한 것이고 가소성, 어려움이 또한 가난합니다.

 

분말 야금 생산의 과정은 분말 사전 준비, 혼합, 소결하는 레코드와 형성, 형성과 기타를 포함합니다. 그들 중에, 분말 사전 준비와 혼합 공정은 보통 파우더를 제공하는 제조사에 의해 행해집니다.

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세번째로. 소재 축적 제조 절차 ((10m > 0)

 

소재 축적 제조 절차는 초소형 소자 중첩에서 성장된 부품의 점진적 축적입니다. 제조 절차에서, 부품의 3차원적 입체 모형 데이터는 바람직한 부품을 형성하기 위해 소재의 축적 프로세스를 제어하기 위해 컴퓨터로 처리됩니다. 이 과정의 장점은 수단과 정착물과 같은 제작 준비 활동이 필요없는 어떠한 복잡한 형태의도 요소가 되는 것은 가능하다는 것입니다.

 

프로토타입은 디자인 평가, 입찰 또는 프로토타입 시연을 위해 생산됩니다. 그러므로, 이 절차는 또한 신속 시제품화로 알려집니다. 회사가 시장에 빨리 응답하고 그들의 경쟁력을 향상시킬 수 있게 하면서, 신속 시제품화 기술은 신제품 개발과 달성 평행한 공학을 가속화해서 효과적인 기술이 되면서, 제품 프로토타입, 몰드 제작의 제조업과 소수의 부품의 제조업에서 사용됩니다.

 

빠른 형성 기술의 개발은 매우 빠르고, 지금 거기 여러 방법이 있고 활용 단계, 주로 가벼운 경화 방법 (SL에 들어갔습니다 : 스테레리트호그 -raphy), 라미네이트된 제조 방법 (학습 조직 M : 라민이티드오브젝트 제작), 레이저 선정 소결 방법 (SLS : 셀렉 -그 광경화 방식이 최초로 상업적으로 적용된 신속 시제품화 기술입니다.

 

광경화 방법은 감광성 수지를 원료로 이용하고 컴퓨터 제어 자외선레이저가 그러므로 부품의 가는 층 단면을 형성하는 것 주사 영역에서 수지의 박막이 광 중합 반응을 생산하게 한 소정부 계층화 단면에따르면 일일이 액상 수지를 스캐닝합니다. 하나의 층이 치료될 때, 팔레트는 하락합니다 가는 층 높이. 액상 수지의 새로운 층은 다음 스캔을 위해 이전에 큐어드 수지의 표면에 적용됩니다. 최근에 경화 층은 굳게 이전 층에 부착되고 전체 부품까지 기타가 시제품을 만듭니다.