하드웨어 처리 공정은 정밀 부분 처리의 큰 부분을 설명합니다.
주조 특성 : 금속 또는 불순물이 주로 유동 성질을 포함하는, 약간의 프로세스 특성에게 주형 몰드를 충전하기 위한 능력을 던지는데 적합한지 언급합니다 ; 축소, 캐스팅이 굳어지는 체적 축소의 능력 ; 일탈은 화학조성 변화성을 언급합니다.
용접 성능 : 가열되거나 가열되는 것에 의한 금속 재료와 일체로 용접된 가압된 용접 방법, 2 또는 더 많은 금속 물질군을 언급하고, 인터페이스가 사용 목적의 특징에 직면할 수 있습니다.
노정가스 단면 성능 : 금속 재료의 성능을 언급하고 결렬 없이 상부 위조를 허가받을 수 있습니다.
냉간 굽힘 성능 : 실온에 금속 재료를 언급하고 결렬 성능 없이 굽힘에 견딜 수 있습니다. 굴곡량은 디 앵글 굴곡 α (바깥 뿔) 또는 재료 두께에 대한 벤딩 중심 직경 Ｄ 일반적으로 익숙해져 있습니다 비율, 한 그 더 크 또는 Ｄ / 더 작은 것, 물질의 더 좋은 냉간 굽힘.
스탬핑 성능 : 파열시키지 않고 스탬핑 변형 처리 공정에 견디기 위한 금속 물질군의 능력. 실온에 짓밟는 것 냉 스탬핑으로 불립니다. 검사 방법은 시험을 잔 모양으로 만들음으로써 시험을 받는 것입니다.
위조 성능 : 위조 동안 파열시키지 않고 플라스틱 변형에 견디기 위한 금속 재료와 누르는 것의 능력.
