비표준 장비 부품 가공 공정은 공구 마모 가속화, 불량 가공 외관 무결성, 칩 제거 어려움 및 기타 일반적인 문제를 나타내며 이러한 재료 정밀 부품 가공, 생산 주기 및 가공 비용의 품질에 심각한 영향을 미칩니다.
비표준 장비 부품 가공은 초윤활 가공 외관과 높은 가공 정확도를 필요로 합니다. 나이프의 표준 수명이 높고 도구가 마모되지 않으며 가공된 외관의 품질이 매우 열악하지 않습니다. .다이아몬드 공구 표준 수명은 매우 높고 고속 절삭 공구 마모도 매우 느립니다.따라서 초정밀 절삭, 절삭 속도는 일반적인 절삭 규칙과 달리 공구 수명의 제약을 받지 않습니다.
비표준 장비 부품 가공 관행은 절삭 속도를 선택하고, 종종 초정밀 공작 기계의 사용과 절삭 시스템의 동적 특성을 기반으로 동적 특성을 선택합니다. 즉, 최소 진동 속도를 선택합니다.이 속도에서 가장 작은 거칠기가 나타나기 때문에 최고 품질의 가공입니다.고품질의 비표준 가공된 외관을 얻는 것은 비표준 장비 부품 가공의 주요 관심사입니다.좋은 품질의 사용, 특히 초정밀 공작 기계의 좋은 작은 진동의 동적 특성은 높은 절삭 속도를 사용할 수 있으며 가공 능력을 향상시킬 수 있습니다.
비표준 장비 부품 가공 매개변수의 선택에는 절삭 공구 관점 선택, 절삭 속도 및 절삭 깊이 선택 및 이송 속도 선택이 포함됩니다.과거의 경험을 통해 우리는 플라스틱 재료의 가공에서 도구의 더 큰 전면 각도를 선택하면 칩 종양의 구성을 누르는 데 유용할 수 있다는 것을 알고 있습니다. 감소, 절단 변형이 적고 공구와 칩 접촉 길이가 짧아져 칩 종양 구성의 기초가 감소합니다.
