정밀 금속 부품 처리는 계측기의 리딩값이 직접적으로 측정 치수의 가치를 대표하는지에 따라 측정과 비교 측정으로 분할될 수 있습니다.
절대 측량 : 리딩값은 직접적으로 버어니어캘리퍼스와 측정과 같은 측정 광량 사이즈의 사이즈를 보여줍니다.
비교 측정 : 읽기는 측정 광량 사이즈와 기준 수량 사이에 일탈을 대표합니다. 만약 샤프트의 지름이 비교기로 측정되면, 기구의 영위치가 먼저 게이지 블록으로 조절되어야 합니다. 측정치는 옆축의 지름과 게이지 블록 즉, 측정치의 사이즈 사이의 차이입니다. 일반적으로 말해서, 측정 정확도는 더 높고 측정이 더 성가십니다.
정밀 하드웨어 부분 처리는 측정된 표면이 측정기의 측정 헤드와 접촉하는지에 따라 접촉 측정과 비콘택 측정으로 분할될 수 있습니다.
접촉 측정 : 측정 헤드는 접촉면과 접촉하고 정확한 측정력이 있습니다. 예를 들면, 마이크로미터와 대책 부품.
비컨택트 측정 : 측정 헤드는 피측정부의 표면과 접촉하지 않고 비콘택 측정이 측정 결과에 측정력의 영향력을 회피할 수 있습니다. 투사 방법과 광파 간섭법과 같이.
정밀 하드웨어 부분 처리는 측정된 매개변수가 직접적으로 또는 그렇지 않거나 측정되는지에 따라 직접적인 측정과 간접 측정으로 분할될 수 있습니다.
직접적인 측정 : 측정 치수를 획득하기 위해 직접적으로 측정된 매개변수를 측정하세요. 예를 캘리퍼와 비교기로 측정하세요. 측정 : 측정된 기하학적 매개변수는 간접적으로 측정됩니다.
결론적으로, 직접적인 측정이 더 직관적이고 간접 측정이 더욱 성가신 것은 명백합니다. 일반적으로, 측정 치수 또는 직접적인 측정이 정도 요건을 충족시킬 수 없을 때, 간접 측정은 사용되어야 합니다.
