금속 절삭의 과정에서, 절단 공구의 고속 회전은 금속을 바람직한 형태로 절단할 것입니다. 그러나, 고속 도구가 금속 표면과 접촉하는 때인 이 과정에서, 칩 작은 혹을 형성하면서, 철강 또는 다른 플라스틱 재료를 줄이는 것 도구의 사랑은 은반 위에 근처에 전방에 금속 물질군의 접착을 야기시킬 것입니다. 그러나, 금속이 추운 채 일한 후, 내력과 견고성은 증가되고 가소성이 감소되고 표면 경화처리가 발생할 것입니다.
잔해 종양
1. 잔해 종양의 원인
칩 준비는 구체 정황 하에 도구 앞에 마찰 변형 영역에 금속 변형과 마찰의 제품입니다. 플라스틱 재료를 줄일 때, 칩은 사랑은 은반 위에로부터 도구의 전선을 따라 흘러 나가고 칩의 바닥에 있는 정체층이 도구 앞에 마찰에 의해 영향을 받고 유동 속도가 늦춥니다. 고온과 고압의 작용에서 정체층의 구속력보다 더 클 때, 정체층의 금속은 칩 작은 혹을 형성하면서, 마찰력이 칩에서 분리되고, 전선을 고수합니다.
2. 절단 과정 위의 칩 준비의 영향
금속이 칩 예금이 될 때, 잘리기 위한 사랑은 은반 위에를 대체할 수 있고, 사랑은 은반 위에 대한 어떤 보호 효과를 가지는 그것은 심 변형을 생산할 것이고 따라서 칩 예금이 높은 견고성 (약 2-3 배 제조 공정에 있는 제품의 견고성)을 가지고 있습니다. 칩 증강의 존재는 또한 도구의 실제 경사각을 증가시키고 컷팅력을 감소시킬 수 있습니다. 이것은 절단 과정에 칩 준비의 영향의 호의적인 측면입니다. 절단 과정 위의 칩 준비의 부작용은 다음과 같습니다 :
(1) 그러므로 제조 공정에 있는 제품의 치수 정확도에 영향을 미치면서, 칩 준비의 존재는 절단층의 두께를 증가시킬 것입니다.
(2) 성장과 칩 작은 혹으로부터 하락하는 것 가공 표면의 조도를 증가시키고 표면 품질을 감소시킬 것입니다.
(3) 칩 고분이 깨지고, 떨어져 나갈 때, 잔해의 일부는 가공품 표면에 수단 제조 공정에 있는 제품 접촉 면적으로 흘러들고 경지를 형성할 것입니다. 또한 경화부와 가속 툴 웨어를 야기시키면서, 잔해는 제조 공정에 있는 제품의 표면에 내장될 수 있습니다.
(4) 깨질 때, 컷팅력은 또한 절단 과정을 불안정하게 하면서, 칩 증강이 변합니다.
위에서 말한 것 기반으로, 일반적으로 특히 마감에 칩 준비는 절단 과정에 비호의적이고 방안이 칩 준비의 세대를 억제하거나 회피하기 위해 취하여야 합니다.
3. 방법이 부스러기 축적을 억제하거나 회피합니다
(1) 커팅 스피드를 조절하고 칩 준비의 속도 범위를 피하기 위한 매우 낮거나 높은 커팅 스피드를 사용하려고 하세요. 이것은 표면 조도 값을 감소시키기 위한 좋은 방법입니다.
(2) 도구의 경사각을 증가시키고 절단 변형을 감소시키세요.
(3) 절단층의 두께를 감소시키고 작은 공급율 또는 작은 주요 편향 각도를 채택하세요.
(4) 마찰을 감소시키기 위해 커터의 전면을 부수세요 ; 유체를 줄이는 고효율을 사용하세요.
가공 표면의 2、 냉간 경화
1. 경화 작업의 원인
절단의 과정에서, 표면층재는 금속의 더 나은 변형을 저지하는 크리스탈, 심각한 격자 왜곡, 입자 신장, 분열과 섬유증 사이에 전단 슬립의 결과를 초래한 군의 작용에서 플라스틱 변형을 생산합니다 그리고 금속을 강화하세요 그리고 견고성이 의미 심장하게 향상됩니다. 금속, 더 심각한 경화 작업의 플라스틱 변형이 더 큽니다.
2. 일부의 서비스 성능 상에 경화하는 일의 영향력
기계가공의 과정에서, 가공 표면의 표면층의 추운 경화 작업은 표면층에 종종 잔류 응력과 미세 균열을 동반합니다. 표면층은 잔류 인장 응력의 경화 작업입니다. 냉간 경화가 부분의 표면층의 미세경도를 증가시키는 동안, 잔류 인장 응력은 미세 크랙을 확대하고 부분의 피로 강도가 부분의 서비스 수명에 영향을 미치면서, 감소하게 할 것입니다. 그러므로, 더 덜 표면층이 더 잘 인장 응력의 가공 경화법 도이라는 것이 바랍니다. 표면층 위의 잔류 압축 응력과 경화 작업은 가공 표면, 지연의 견고성과 강도를 향상시키고 균열의 증식을 방지할 수 있고 이렇게 하여 부분의 피로 강도와 내구성을 향상시킵니다.
