모든 종류의 정밀 하드웨어 샤프트 부품의 주요 표면은 각 저널의 외부 표면이며 중공 샤프트 보어의 정확도는 일반적으로 필요하지 않으며 나사산, 스플라인 및 키 홈과 같은 보조 표면의 정확도는 정밀도에 하드웨어 샤프트도 상대적으로 높습니다.따라서 샤프트 부품의 가공 공정 경로는 주로 외부 원의 가공 순서를 고려하고 2차 표면 가공을 합리적으로 배치합니다.다양한 유형의 정밀 하드웨어 샤프트 부품의 가공 공정 경로에서 일반적으로 사용되는 다양한 정밀도, 다양한 재료의 생산에 대해 다음과 같이 소개하겠습니다.
(1) 일반 침탄 강 정밀 하드웨어 샤프트 부품 가공 공정 경로 : 준비 - 단조 - 정상화 - 상단 구멍 재생 - 거친 선삭 - 반정 선삭, 선삭 마무리 - 침탄 (또는 침탄 질화) - 담금질, 저온 템퍼링 - 거친 연삭 - 2차 표면 가공 - 마무리 연삭.
(2) 일반 정밀 담금질 강철 정밀 하드웨어 샤프트 가공 공정 경로 : 준비 - 단조 - 노멀라이징 (어닐링) - 상단 구멍 재생 - 거친 선삭 - 담금질 - 반정삭 선삭, 마무리 선삭 - 표면 담금질, 템퍼링 - 거친 연삭 - 2 차 표면 가공 - 마무리 연삭.
(3) 정밀 질화 강철 샤프트 부품 가공 공정 경로 : 준비 - 단조 - 정상화 (어닐링) - 상단 구멍 재생 - 거친 선삭 - 8 품질 - 반마무질 선삭, 마무리 선삭 - 저온 노화 - 거친 연삭 - 질화 처리 - 2차 표면 처리 - 마무리 연삭 - 가벼운 연삭.
(4) 전체 담금질 정밀 하드웨어 샤프트 부품 가공 공정 경로 : 준비 - 단조 - 정상화 (어닐링) - 상단 구멍 재생 - 황삭 - 템퍼링 - 반마감 선삭, 마무리 선삭 - 2 차 표면 처리 - 전체 담금질 - 거친 연삭 - 저온 시효 - 마무리 연삭.
일반 정밀 하드웨어 샤프트 부품, 미세 연삭을 사용한 최종 공정은 가공 품질을 보장하기에 충분합니다.마무리 가공 외에도 정밀 샤프트 부품도 마무리 가공을 위해 배치되어야 합니다.전체 담금질 이외의 샤프트 부품의 경우, 마무리 공정은 다른 담금질 및 열처리 전의 특정 상황에 따라 배열되거나 2차 표면 처리 후 담금질 및 열처리로 배열될 수 있습니다.
담금질 부품은 일반 공구를 사용할 수 없으며 주 표면의 샤프트 부품은 각 저널의 외부 표면이며 중공 샤프트 보어 정확도는 일반적으로 높지 않으며 정밀 스핀들 스레드, 스플라인, 키 홈 및 기타 보조 표면 정확도 요구 사항은 상대적으로 높습니다.따라서 샤프트 부품의 가공 공정 경로는 주로 외부 원의 가공 순서를 고려하고 2차 표면 가공은 합리적으로 분산됩니다.
