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힘든 자르는 소재를 분쇄하는 방법? 힘든 자르는 소재를 분쇄하는 방법이 무엇입니까

August 1, 2022

생산을 기계화함에 있어, 그것은 잘리기가 어려운 금속 물질군과 마주치기 쉽습니다. 그러나, 약간의 제조 공정에 있는 제품은 이러한 재료가 처리를 위해 사용되도록 요구합니다. 기계가공에서, 다른 힘든 자르는 소재는 그들의 성능 특성을 가지고 있습니다. 상응하는 방안은 분쇄 동안 구체 사물에 따라 취하여야 합니다.

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공통 힘든 자르는 소재의 분쇄
1. 고 망간강의 분쇄
13% 이상의 망간의 명목상 내용물과 합금 강은고 망간강으로 불립니다. 고 망간강을 분쇄할 때, 높은 견고성, 어떤 어려움, 큰 열전도율과 좋은 고온 성능과 공구 재료는 선택되어야 합니다. 기계가공의 과정에서, 공급율과 밀링 깊이는 지난 도구 워킹에 의해 형성되고 프레이즈반용 커터의 웨어를 가속화하여 경화층에서 사랑은 은반 위에 또는 도구 도움말 스크래칭을 회피하기 위해, 너무 작지 않아야 합니다. 사랑은 은반 위에의 충분한 세기를 보증하는 전제에, 사랑은 은반 위에는 분쇄 동안 물질의 경화 작업 층을 감소시키도록 최대한 날카로와야 합니다.
2. 고강도 강의 분쇄
고강도 강은 고강도와 충분한 어려움을 가지고, 높은 스트레스에 견딜 수 있습니다 ; 동시에, 비강도는 크며, 그것이 구조의 셀프 중량을 줄일 수 있습니다. 좋은 마모 방지와 공구 재료를 줄이는 것 고강도강을 분쇄해서 선택되어야 합니다.

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3. 오스테나이트계 스테인리스 강의 분쇄
스테인레스 강은 그것의 금속판 인쇄 구조에 따라 5가지 타입으로 분할될 수 있습니다 : 페라이트계스텐레스강, 마르텐사이트계 스테인레스 강, 오스테나이트계 스테인리스 강, 오스테니틱 페라이트계스텐레스강과 석출 경화형 스테인레스강. 오스테나이트계 스테인리스 강을 분쇄하는 것 기계 연장 고정대 툴 시스템, 기계 공구의 고전력, 더 덜 프레이즈반용 커터의 이와 좋은 압박하는 품질의 좋은 강성을 요구합니다. 앞으로 분쇄는 분쇄 동안 채택됩니다.
4. 초합금의 분쇄
고온에 있는 고산화 저항과 높은 역학적 성질과 불순물은 초합금으로 불립니다. 초합금을 분쇄할 때, 기계 연장 고정대 툴 시스템의 강성이 좋고 기계 공구 전력이 크다는 것이 요구됩니다. 수단의 기하학적 매개변수와 컷팅 매개 변수는 합리적으로 선택되어야 하고 좋은 공연과 새로운 공구 재료가 최대한 사용되어야 합니다. 게다가 가압 냉각은 절단 동안 영역 커팅에 적용되어야 하고 앞으로 분쇄가 분쇄를 위해 채택되어야 합니다.

힘든 자르는 소재를 분쇄할 때 잡힐 2、 방법
1. 적절한 공구 재료를 선택하세요
적절한 공구 재료는 힘든 자르는 소재의 특성에 따라 선택되어야 합니다. 일반적으로, 좋은 견고성과 고온 경도와 공구 재료와 좋은 절단 성능은 선택될 수 있습니다. 고속도강과 다른 새로운 고속도강을 포함하는 코발트와 같이 고속도강을 코팅했습니다. 필요할 때, 인공 다이아몬드와 입방정계 질화 붕소와 같은 새로운 절삭공구재료는 사용될 수 있습니다.
2. 커터를 분쇄하는 합리적 기하학적 매개변수를 선택하세요
낮은 경도와 좋은 가소성과 단단한 자르는 소재를 위해, 프레이즈반용 커터는 더 큰 경사각과 경사각을 채택하여야 합니다 ; 초합금, 더 작은 경사각, 더 큰 나사각과 증가하는 절대치와 같은 높은 견고성과 강도와 단단한 자르는 소재를 위해 블레이드 경향은 사용되어야 합니다.
3. 적절한 절삭유를 사용하세요
프레이즈반용 커터 재료와 재료 가공에 따라 적절한 절삭유를 선택하세요. 고속도강 프레이즈반용 커터와 힘든 자르는 소재를 분쇄할 때, 좋은 접착력 저항과 냉각 기능과 종합적 절삭유는 일반적으로 사용됩니다 ; 카바이드 평삭 재단기와 함께 정처없이 돌아다닐 때, 엄청난 압박 에멀젼, 석유를 줄이는 엄청난 압박, 기타 등등과 같은 유체를 줄이는 석유 엄청난 압박을 이용하는 것은 최고입니다.

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4. 상당한 분쇄 양을 선택하세요
큰 밀링 힘과 높은 밀링 온도 때문에 힘든 자르는 소재를 기계화할 때, 보편적 강철을 분쇄할 때 분쇄 양은 그것보다 작습니다.
5. 합리적 밀링법을 선택하세요
칩의 본딩 접촉 면적이 작도록, 큰 플라스틱 변형, 고열 강도와 극심한 감기 견고성과 약간의 물질을 위해, 앞으로 분쇄는 최대한 사용되어야 합니다 (비대칭인 포워드 분쇄가 단부 밀링을 위해 사용됩니다), 칩이 제조 공정에 있는 제품에서 분리되는 프레이즈반용 커터에 대한 압력이 작고 그것의 타기 위한 쉽 그것이, 프레이즈반용 커터의 내구성을 향상시키고, 더 작은 표면 조도 값을 획득하 만큼 잘.