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얼마나 많이 당신이 기계 가공 프로세스에 대해 압니까?

September 23, 2022

얼마나 많이 당신이 기계 가공 프로세스에 대해 압니까? 인터뷰 질문이 여기 있습니다!
1. 제조 공정에 있는 제품 클램핑의 3가지 방법이 무엇입니까?
1. 클램프에서 클램프 ; 2. 직접적으로 클램프와 제휴하세요 ; 3. 마킹과 정렬 클램프
2. 공정계가 무엇을 포함합니까?


기계 공구, 제조 공정에 있는 제품, 정착물, 도구
3. 기계 가공 프로세스의 성분이 무엇입니까?
황삭 가공, 끝난 대략 완성함, 초마무리
4. 분류된 벤치마크는 어떻습니까?
1. 디자인 자료 2. 절차 자료 : 배치하는 절차, 측정, 국회 : (원래이고 추가적입니다) : (조잡한 자료, 좋은 자료)


기계 가공 정확도가 무엇을 포함합니까?
1. 치수 정확도 2. 모양 정확도 3. 위치 결정 정밀도
5. 처리 동안 근본적 오류가 무엇입니까?
착오를 배치한 중요한 착오, 조정 에러, 도구 착오, 정착물 착오, 공작 기계 스핀들의 회전 에러, 기계 툴 가이드의 가이드 착오, 기계 공구의 전송 오류, 공정계의 응력-변형, 공정계의 열변형, 툴 위어, 측정 오차, 제조 공정에 있는 제품의 잔류 응력에 의해 초래된 착오


6. 기계 가공 정확도 (기계 공구 변형, 피가공재 변형) 위의 공정계 강성의 영향?
1. 워크피스 모양 오차는 힘 동작 시점을 2를 단절시키는 자리 바꿈에 의해 발생되었습니다. 컷팅력 3의 크기 변경에 의해 초래된 에러를 기계화하기. 힘과 중력 4를 고정시킴으로써 야기된 에러를 기계화하기. 기계 가공 정확도 위의 전달력과 관성 힘의 영향력


7. 기계 공구 도구의 이끄는 실수와 가늘고 긴 회전 에러가 무엇입니까?
1. 가이드 레일은 가이드 레일 2에 의해 초래된 에러 민감 방향에 주로 도구와 제조 공정에 있는 제품의 상대적 변위 오차를 포함시킵니다. 주축 · 굴대 반경 방향 편타 · 경향 변동의 광선 반경 방향 편타
8. 에러 재매핑의 현상이 무엇입니까? 에러 리매핑 계수가 무엇입니까? 에러를 줄이기 위한 방법이 무엇입니까

재매핑?


그 공정계 실수와 변형 변화 때문에, 비어 있는 실수는 부분적으로 제조 공정에 있는 제품 조치에 반영됩니다 : 도구 통과의 수를 증가시키고, 공정계 강성을 증가시키고, 공급율을 내리고 비어 있는 정확도를 향상시키세요
9. 기계 공구 반송 쇠사슬의 전송 오류 해석? 반송 쇠사슬의 전송 오류를 줄이기 위한 방법?
오차 분석 : 그것은 측정하기 위해 드라이브 체인 Δφ의 단부 성분의 각 오차를 사용하는 것입니다
방법 : 1. 드라이브 체인의 수가 더 작을수록, 더 짧게 드라이브가 쇠사슬을 만듭니다, Δφ 그것이 더 작습니다, 더 높게 정확도가 있습니다

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10. 어떻게 에러를 기계화하는 것 분류됩니까? 정오차가 어느 에러입니까? 어느 에러가 변하기 쉬운 계통 오차에 속합니까? 어느 에러가 속하는지 에러를 산개합니다
계통 오차 : (끊임없이 계속되는 계통 오차, 변하기 쉬운 계통 오차) 랜덤 오차
끊임없이 계속되는 계통 오차 : 기계 공구와 커터와 정착물과 공정계의 힘 변형의 착오를 제조하면서, 중요한 착오를 기계화함으로써 야기된 착오를 기계화하기
변하기 쉬운 계통 오차 : 받침대의 웨어 ; 열 평형 전에 도구, 정착물, 공작 기계류, 기타 등등의 열변형 실수
랜덤 오차 : 에러를 배치하면서, 에러, 다중 조정 에러, 잔류 응력에 의해 초래된 변형 에러를 강화하는 비어 있는 에러의 카피
11. 기계 가공 정확도를 보증하고 향상시키기 위한 방식이 무엇입니까?
1. 오류 방지 기술 : 근본적 오류가 열등한 근본적 오류의 이전을 직접적으로 감소시키기 위한 진보 기술과 장비의 합리적 이용 근본적 오류가 근본적 오류의 평균을 냅니다
2. 에러 보상 기술 : 연결부의 자동 연삭의 온라인 탐지와 중대한 역할을 하는 에러 요소의 활성 제어
12. 가공 표면의 기하학적 형태가 포함합니까?
기하학적 거칠기, 표면 물결, 텍스처 방향, 표면 흠
13. 표면층재의 물리적이고 화학적 특성이 무엇입니까?
1. 표면 층 금속 2의 저온 작업 경화증. 표면 층 금속 3의 금속판 인쇄 구조 변형. 표면층 금속의 잔류 응력
14. 절단의 조도에 영향을 미치는 요인을 분석하려고 합니까?
거칠기 값은 다음으로 구성됩니다 : 자르는 나머지인 영역 주 요인의 키 : 도구 도움말 아크 반경 주요 편향 각도 이차적 편향 각도 공급율 2차 요소 : 커팅 스피드는 절삭유가 적절하게 증가시킨 선택을 증가시키고 도구의 경사각이 도구의 압박하는 질을 향상시킵니다
15. 연마의 조도에 영향을 미치는 요인을 분석하려고 합니까?
1. 기하 인수 : 조도 2 위의 분쇄 파라미터의 영향. 연삭용 휠 단위의 영향과 조도 2 위의 연삭용 휠 드레싱. 물리적 요소의 영향 : 표면층 금속의 플라스틱 변형 : 연삭용 휠 중에서 선택
16. 절단 표면의 추운 경화 작업에 영향을 미치는 요인을 분석하려고 합니까?
물질 특성의 툴 기하학 영향의 매개 변수 영향을 단절시키는 영향
17. 무엇이 템퍼링 분사를 부수고 있습니까? 무엇이 담금질 분사를 부수고 있습니까? 무엇이 풀림하는 분사를 부수고 있습니까?
부드러워지는 것 : 만약 분쇄 영역에서 온도가 소경강의 변형 온도를 초과하지 않지만, 마르텐사이트의 변형 온도를 초과했으면, 가공품 표면 위의 금속에서 마르텐사이트가 급랭을 위한 더 낮은 견고성과 템퍼링 구조로 변환될 것입니다 ; 만약 분쇄 영역에서 온도가 냉각제의 냉각 효과 외에, 변형 온도를 초과하면, 표면 금속이 원래 마르텐사이트 보다 더 높은 견고성으로, 2차 담금질 마르텐사이트 조직을 가질 것입니다 ; 그의 하위 계층에, 완냉 때문에, 원래 템퍼링 마텐자이트 보다 더 낮은 견고성과 템퍼링 구조 가열 냉각이 있습니다 : 만약 분쇄 영역의 온도가 상전이온도를 초과하고 그라인딩 공정 동안 어떤 냉각제가 없으면, 표면 금속이 풀림 조직을 가질 것이고 표면 금속의 견고성이 날카롭게 떨어질 것입니다
18. 질병과 진동을 기계화하는 통제
진동을 기계화하는 것 발생시키는 상태를 제거하거나 약화시키세요 ; 공정계의 동특성을 향상시키고, 공정계의 안정을 향상시키고, 다양한 진동 감쇠 장치를 채택하세요
19. 본 논문은 주요한 차이와 과정 카드, 과정 카드와 과정 카드를 기계화하는 응용을 간략하게 설명합니다.
절차 카드 : 공통 처리 방법 기계적 공정 카드와 단일 조각 작은 묶음 생산 : 매체는 생산 과정 카드를 1회분으로 처리합니다 : 대량 생산 유형은 엄격하고 소심한 기구를 필요합니다
20. 거친 자료를 선택하는 원리? 정확한 벤치마크 선택의 원리?
조잡한 자료 : 1. 상호적 직급 요건을 보증하는 원칙 ; 2. 가공 표면 위의 허용을 기계화하는 합리적 배포를 보증하는 원리 ; 3. 제조 공정에 있는 제품 클램핑을 용이하게 하는 원리 ; 4. 조잡한 자료가 일반적으로 재사용되지 않을 원리. 정확한 자료 : 1. 자료 동시 발생의 원리 ; 2. 통합된 벤치마크의 원리 ; 3. 상호적 벤치마킹의 원리 ; 4. 셀프 참조 원리 ; 5. 쉬운 클램핑의 원리
21. 처리 순서 배열의 원리가 무엇입니까?
1. 제 1 프로세스 자료가 활공한 후, 다른 표면을 처리합니다 ; 2. 반 케이스에, 표면은 처음으로 기계가공되고 그리고 나서 더 홀일 것입니다 ; 3. 첫번째는 주면을 처리하고, 그리고 나서 2차 표면을 처리합니다 ; 4. 먼저 거친 기계 가공 프로세스를 배열하고 그리고 나서 마감은 가공처리합니다
22. 공정 단계를 나누는 방법? 공정 단계를 나누는 혜택이 무엇입니까?
기계가공 단계 부문 : 1. 차후 기계 가공 정확도를 향상시키기 위해, 황삭 가공에 의해 발생된 열변형과 잔류 응력을 제거하기 위한 충분한 시간이 있다는 것을 황삭 가공 단계, 세미 마무리 단계, 마무리 단계, 정확성 마무리 단계는 보증할 수 있습니다. 게다가 결점이 거친 기계가공 단계에서 발견될 때, 다음 공정 단계는 소모를 회피하도록 필요하지 않습니다. 게다가 장비는 또한 합리적으로 사용될 수 있습니다. 저정밀도 공작 기계류는 황삭 가공을 위해 사용되고 정확성 공작 기계류가 정확성 공작 기계류의 정밀 수준기를 유지하기 위해 정밀 기계가공을 위해 사용됩니다 ; 합리적으로 인적 자원을 배열하고 대단히 숙련공들은 제품 품질을 보증하고 프로세스 수준을 향상시키기 위해 매우 중요한 정확성과 극단적 정밀 기계가공에서 분화시킵니다.