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판금 가공에서의 파이버 레이저 절단 정밀 제어 및 공정 최적화

2026-04-10

판금 가공은 현대 제조의 근본적인 공정 중 하나이며, 파이버 레이저 절단 기술의 성숙한 적용은 정밀 판금 가공에 혁신적인 변화를 가져왔습니다. 전통적인 스탬핑 및 전단 공정에 비해 레이저 절단은 다이 없이 복잡한 윤곽의 고정밀 가공을 달성할 수 있습니다.

레이저 절단의 정밀 기초

파이버 레이저 절단기는 고에너지 밀도 레이저 빔을 가공 도구로 사용하며, 초점 스폿 직경은 0.1-0.3mm 범위 내에서 제어 가능합니다. 이러한 초점 특성은 좁은 절단 폭과 작은 열영향부를 초래합니다. 두께 2mm의 탄소강 판의 경우, 절단 정확도는 ±0.05mm에 도달할 수 있으며, 반복 위치 결정 정확도는 ±0.02mm 이내입니다.

공정 매개변수의 중요 영향

절단 품질은 공정 매개변수의 일치와 밀접하게 관련되어 있습니다. 레이저 출력, 절단 속도, 보조 가스 압력 및 노즐 이격 거리는 네 가지 핵심 매개변수입니다. 두께 3mm의 스테인리스강 판을 예로 들면, 2000W 레이저 출력이 권장되며, 절단 속도는 1.5-2m/min으로 제어하고, 질소 보조 압력은 1.0-1.5MPa로 유지합니다.

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보조 가스 선택 전략

보조 가스의 선택은 절단면 품질과 가공 효율에 직접적인 영향을 미칩니다. 산소 절단은 탄소강에 적합하며 더 높은 절단 속도를 제공하지만, 절단면에는 산화물 층이 생깁니다. 질소 절단은 스테인리스강 및 알루미늄 합금에 적합하며, 밝고 산화물 없는 절단면을 생성합니다.

Shenzhen Perfect Precision Product Co., Ltd.

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